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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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판 두께: | 0.2mm-4.5mm | 사소 선 폭: | 0.08mm |
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구리 두께: | 1/2 oz-4 온스 | 마무리 구멍 치수 :: | PTH ±0.003, NPTH ±0.002 |
기재 :: | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 | 널 Thicknes: | 0.2-4.0mm |
SMT / 하락 서비스 :: | 0.3 밀리미터 IC, BGA, QFP,0201 성분 | 표면 마감: | HASL-LF / OSP / ENIG 기타 등등 |
하이 라이트: | FR4 전원 공급기 PCB 보드 이중 레이어,블루투스 전원 공급기 PCB 보드 이중 레이어,블루투스 공급 PCB 보드 이중 레이어 |
전원공급장치 설계 OEM PCBA FR4 이중 레이어 프린터 배선 기판
장점
1. 안정적인 성능, 강한 신호 수신, 10 미터 위의 직선 거리
2. 입력 전압 : 5V-22V, (24V 전압이 요구되면, 그것이 개별적으로 맞춤화될 수 있습니다)
3. 출력 전원 : 4 오옴 3W+3W
4. 전원 공급기와 의장, 좁은 공간과 큰 사용에 연결될 때 투-인-원 블루투스와 전력 증폭기 기능이 사용될 수 있습니다. 생산 배선과 조립 문제점을 감소시키고 생산 수율을 향상시키세요.
애플리케이션
블루투스 오디오, 마사지 의자들, 가전 제품, 전기 자동차, 장난감, 조명, 광기전성 제품, 운동 기구, 등.
PCBA 집회의 상술
집회의 PCBA 타입 | SMT, 하락, 혼합된 (탑재와 관통 홀을 포장하세요) 기술, 케이블 조립 |
전자적 PCBA의 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 납을 첨가하고 무연 |
OEM PCBA를 위한 최소 IC 피치 | 0.2 밀리미터 |
최소 칩 사이즈 PCBA 이사회 | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 X 0.3 밀리미터) |
최대 BGA 사이즈 SMT 집회 PCBA | 74x74mm |
BGA 볼 피치 PCBA | 1.00 밀리미터 (최저치),3.00mm (최대) |
BGA 볼 직경 피크바 집회 | 0.40 밀리미터 (최저치),1.00mm (최대) |
성분 | BGA와 VFBGA |
리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
이중의 측면을 가진 SMT 집회 피크바 | |
0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
BGA 수리와 리볼 | |
부동태 부품 | |
0402개 패키지 | |
설계 검토로 0201을 만큼 작습니다 | |
볼 그리드 배열(bga) | |
.5mm 피치 | |
이동 부품과 교체 | |
베어 보드 사이즈 | 가장 작습니다 :0.25*0.25 인치 |
가장 큽니다 :20*20 인치 | |
파일 포름산염 | 재료 계산서 |
거버 파일 | |
픽-N-플레이스 파일 | |
타이프 오브 서비스 | 턴-키이, 부분적 턴-키이 또는 위탁 |
요소 패키징 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
턴 시간 | 15 일 서비스에 대한 같은 날 서비스 |
테스트 | 프로브 시험, X-레이 정밀검사 AOI 검사, BGA 엑스레이, PCB E-테스트를 날리는 매스 량 생산 전에 첫번째 원형실험 |
PCB / PCBA 서비스
1. 시험을 받으세요 : ICT와 가득 찬 기술과 기술 지원 직원과 기능성
2. FR-4, FR-4 높TG, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 베이스 소재.
3. 단일면 PCB, 이중의 측면을 가진 PCB, 다층 피씨비, 경쟁력있는 가격, 상등품과 좋은 서비스.
4. 생산량을 통한 원형 자격들
5. HAL, HAL은 무료, 몰입 Gold/ 은 / 주석, OSP 표면 처리를 이끕니다.
6. 프린터 배선 기판은 94V0 순응한고, IPC610 등급 2 국제적 PCB 기준을 고수합니다.
7. 양은 원형에서 매체와 일괄생산까지 이릅니다.
담당자: admin