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인증
TG130 6 층 PCB 보드 ENIG 표면가공도 HDI는 블라인드 바이어스 구멍에 묻었습니다
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상세 제품 설명
| 레이어: | 6 | 사소 선 폭: | 8mil |
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| 기재: | FR4 TG130 | 구리 두께: | 1OZ |
| 표면가공도: | ENIG | 판 두께: | 1.6mm |
| 하이 라이트: | TG130 ENIG는 6 층 PCB 보드를 포장합니다,TG130 ENIG 6 층 PCB 보드,빠른 TG130은 인쇄 회로 판 어셈블리를 돌립니다 |
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빨리 맞춘 6 층 HDI는 에일렉트릭널 제품을 위한 블라인드 바이어스 홀 PCB 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리에 묻었습니다
PCB 제품 역량
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레이어
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6 층
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재료
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FR4 TG130
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구리 두께
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1 온스
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판 두께
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1.6 밀리미터
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민. 구멍 치수
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0.3 밀리미터
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민. 선 폭
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8 밀리리터
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민. 행간
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8 밀리리터
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표면가공도
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ENIG
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S/M 색
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청색
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특수공정
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