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제품 소개블루투스 모듈 PCB

1.6 밀리미터 블루투스 모듈 회로 기판, 블루투스 Pcb 5v Dc ENIG / 금 도금법

1.6 밀리미터 블루투스 모듈 회로 기판, 블루투스 Pcb 5v Dc ENIG / 금 도금법

1.6mm Bluetooth Module Circuit Board , Bluetooth Pcb 5v Dc ENIG / Gold Plating
1.6mm Bluetooth Module Circuit Board , Bluetooth Pcb 5v Dc ENIG / Gold Plating

큰 이미지 :  1.6 밀리미터 블루투스 모듈 회로 기판, 블루투스 Pcb 5v Dc ENIG / 금 도금법 최고의 가격

제품 상세 정보:
원래 장소: 센즈헨, 중국
브랜드 이름: OEM/ODM
인증: CE FCC ROHS
모델 번호: 주문 제작됩니다
결제 및 배송 조건:
지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, 신용 카드
상세 제품 설명
서비스: 원스톱 서비스 min. Hole Size: 0.25 밀리미터 0.15 밀리미터 기계식 드릴링
PCB 용법: PCB 인쇄 기계 표면 마감: ENIG, 금 도금법
사소 선 폭: 5mil 판 두께: 1.6mm
하이 라이트:

1.6 밀리미터 블루투스 모듈 회로 기판

,

ENIG 블루투스 모듈 회로 기판

,

1.6 밀리미터 블루투스 Pcb 5v Dc

블루투스 장치 PCB 성회 블루투스 PCB 모듈 기판 안드로이드 PCB 보드의 주문 설계 모듈

 

PCB 제조 능력

레이어 총수 1-28L, HDI
재료 FR-4, 높은 TG FR4, 알루미늄, FPC
테플론, PTFE (F4B,F4BK)는 (4003,4350,5880)를 성교합니다
맥스 보드 치수 800mm*620mm
보드 형상 라운드, 슬롯, 차단, 복잡하, 불규칙하 직사각형
보드형 엄격한, 탄력적, 경성-연성
이사회 절단 전단기, V-스코어, 반대로 가라앉는 라우트된 탭
판 두께 0.2~8.0mm, 플렉스 0.1~0.25mm
두께 공차 ±10%
민 선 폭 / 공간 3 mil/3mil
(기계적인) 최소 구멍 뚫기 구멍 0.1 밀리미터
최소 레이저홀 0.075 밀리미터
막힌 구멍 / 매립 판

 

우리의 장점
1. 최고급, 소용적과 PCBA 서비스의 다양한 종류는 제공했습니다 ;
2. PCBA의 신속한, 탄력적이고 원 스톱 서비스 ;
3. 조립과 구매 서비스가 제공했습니다, 모든 부품은 원래 공장 또는 그들의 날카로운 요원들로부터 구입된 100%이기로 약속합니다 ;
4. 투명한 인용, 비용과 혜택은 디테일드리 고객에게 공개됩니다 ;
5. 고객들 내륙과 협력하고 해외임에 있어 전문기술자들과 장기 성공적 경험과 함께, 모두 새로운 프로젝트는 기대되는 것 보다 빨리 그리고 잘 개발될 수 있습니다 ;
6. 미국 또는 일본으로 주석 아이스크림과 주석봉과 생산 동안 100% AOI 테스트를 수입했습니다,
우리가 만든 모든 피크바스는 더 믿을 만합니다.

연락처 세부 사항
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.

담당자: admin

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