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고전압 다층 플렉스 Pcb FR4 TG170 HASL 표면가공도
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상세 제품 설명
| 상품 이름: | OEM 회로 기판 조립체 | 재료: | FR4 TG170 |
|---|---|---|---|
| 공급자 타입: | OEM | 구리 두께: | 0.3oz-12OZ |
| 판 두께: | 0.15mm-10mm | min. Hole Size: | 0.2mm |
| 사소 선 폭: | 0.1mm | PCB 사이즈: | 주문 제작됩니다 |
| 하이 라이트: | 고전압 다층 플렉스 Pcb,HASL 다층 플렉스 Pcb,TG170 다층 플렉스 PCB (폴리염화비페닐) |
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6 층 F4 탄력적 다층 인쇄 회로 기판 제작 고전압 PCB 설계 6 층 PCB PCBA
FR-4 공정 능력
| 부정 | 항목 | 기술 능력 |
| 1 | 표면가공도 | 침지 금, 금 도금법, OSP, 침적식 주석, 기타 등등인 HASL |
| 2 | 레이어 | 1-32 층 |
| 3 | Min.Line 폭 | 4 밀리리터 |
| 4 | Min.Line은 스페이스를 둡니다 | 4 밀리리터 |
| 5 | 패드에 대한 패드 사이의 Min.Space | 3 밀리리터 |
| 6 | Min.Hole 지름 | 0.20 밀리미터 |
| 7 | Min.Bonding 패드 직경 | 0.20 밀리미터 |
| 8 | 구멍 뚫기 구멍과 판 두께의 Max.Proportion | 1:10 |
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베터리브는 빠른 온라인 인용 서비스를 제공하는 PCB 공급자입니다.
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장점
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오우 생산 프로세스 컨트롤 (5Ms)
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오우 고전압 테스트, 임피던스 대조 시험
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