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기재: | FR4 CEM1 CEM3 Hight TG | 신청: | 똑똑한 가정 |
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구리 두께: | 1OZ/2OZ | 판 두께: | 0.8-1.6mm |
표면 마감: | 할스 / 할스 OSP 기타 등등 | SMT 효율: | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP |
하이 라이트: | 편면 블루투스 수신기 회로판,스마트 홈 블루투스 수신기 회로판 |
블루투스 모듈 PCB 배치 에드 블루투스가 PCB 디자인 블루투스 수신기 모듈 기판을 키를 칩니다
PCB 역량
레이어
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18 층에 대한 한 개의 Sided,2
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판재 유형
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FR4,CEM-1,CEM-3, 세라믹 기판 보드,
알루미늄 기반을 둔 이사회, 하이-트그, 로저스와 많습니다 |
최대 디멘션
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610 X 1,100 밀리미터
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인쇄 회로 판 어셈블리 절차 :
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드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----물결
납땜-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
파일은 필요했습니다
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PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC)
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성분 : 재료 계산서 (BOM 명단)
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집회 : 픽-N-플레이스 파일
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0201개 사이즈아래로 수동적입니다
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BGA와 VFBGA
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리드리스 칩 캐리어 / CSP
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이중의 측면을 가진 SMT 집회
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0.8 밀리리터에 대한 파인 피치
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BGA 수리와 리볼
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이동 부품과 교체
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우리의 장점
1. 최고급, 소용적과 PCBA 서비스의 다양한 종류는 제공했습니다 ;
2. PCBA의 신속한, 탄력적이고 원 스톱 서비스 ;
3. 조립과 구매 서비스가 제공했습니다, 모든 부품은 원래 공장 또는 그들의 날카로운 요원들로부터 구입된 100%이기로 약속합니다 ;
4. 투명한 인용, 비용과 혜택은 디테일드리 고객에게 공개됩니다 ;
5. 고객들 내륙과 협력하고 해외임에 있어 전문기술자들과 장기 성공적 경험과 함께, 모두 새로운 프로젝트는 기대되는 것 보다 빨리 그리고 잘 개발될 수 있습니다 ;
6. 미국 또는 일본으로 주석 아이스크림과 주석봉과 생산 동안 100% AOI 테스트를 수입했습니다,
우리가 만든 모든 피크바스는 더 믿을 만합니다.
담당자: admin