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인증
휴대폰을 위해 도금처리하는 빠른 3.0 치 무선 충전기 피크바 회로판 금
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상세 제품 설명
| 상품 이름: | 현명한 휴대폰 무선 충전기 인쇄 회로 판 어셈블리 | 애플리케이션: | 전자공학, 군대, 의약품과 기타 |
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| 솔더 마스크: | 녹색 검은 불레 백인 | 레이어: | 1-22 층 |
| 시험 서비스 :: | Fly-probe,100% AOI 테스트, 100% ET testing,100% FQC | 구리 두께: | 0.5-4 온스, 정규적 1 온스 |
| 민 보오링공 지름: | 0.01",0.25mm 또는 10 밀리리터 | 표면 마감: | 금 도금 |
| 하이 라이트: | 3.0 금 도금법 치 무선 충전기 피크바,3.0 금 도금법 무선 충전기 피크바,금 도금법 무선 충전기 피크바 회로판 |
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OEM PCBA 무선 충전기 주문 제작된 퀵 차저 3.0 원형 PCB 회로판
제품 설명
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입력 포로트콜
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QC2.0/QC3.0/AFC를 위해 적합합니다
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입력 전원
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5V/3A, 9V/3A
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출력 전원
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맥스 10W
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코일
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A11/A11a 하나 코일
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충전 장치
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휴대폰
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작동 주파수
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110K~205KHZ
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효율
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76%
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인증
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치 1.2.4 BPP
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PCBA 사이즈
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맞춤화될 수 있습니다
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애플리케이션
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무선 충전기 패드 / 와이어리스 카 충전기 / 주도하는 스탠드 / BT 스피커 / 헤드셋 입지 / 마우스 패드
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주문 제작됩니다
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받아들이세요
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용법
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전화기 충전
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우리의 장점
전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
1206,0805,0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
UL, CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리
질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.
전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
1206,0805,0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
UL, CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리
질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.
우리의 장점
1) 우리는 양측 사이드에서 HDI 일자리인 30 층 다층 인쇄 회로 기판까지! PCB도 그러합니다.
2) 재료 : 우리는 주식에서 FR4 TG135/TG158/TG180 정상소재를 가지고 있고 또한 FR1/ FR2/ FR3/ CEM1/ CEM3/ ROGERS/ ARLON/ 이솔라를 가지고 있습니다.
3) UL과 리지드 / flex/ 플렉스 리지드 PCBs는 찬성했습니다.
4) 탄력적이, 빠르게 항상 고객들을 위해 피드백합니다.
5) 빨리 제안은 덜 그리고 나서 4 시간일 것입니다, 일부가 우리가 1 시간 이내에 제공할 수 있는 긴급한 조사를 달성합니다.
연락처 세부 사항
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
담당자: admin
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