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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상품 이름: | 8 층 다층 전자 회로 판 PCB | 기재: | FR4, 로저스, 알루미늄 |
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구리 두께: | 0.5oz-8oz | 사소 선 폭: | 3mil-10mil |
층의 수: | 1-22 층 | 표면 마감: | 침수 금 |
하이 라이트: | ISO9001 플렉스 리지드 Pcb,10 밀리리터 8 층 PCB 보드,ISO9001 로에스 8 층 PCB 보드 |
8 층 FR4 전자적 다층 인쇄 회로 기판 회로판 제작 플렉스 리지드 ISO9001 전자공학 PCBA 국회 로에스 PCB
PCB 기술 능력
레이어
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대량 생산 : 2~58 레이어 / 파일럿 실행 : 64 층
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맥스. 두께
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대량 생산 : 394 밀리리터 (10mm) / 파일럿 실행 : 17.5 밀리미터
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재료
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FR-4 (수준 FR4, 미드-트그 FR4, 하이-트그 FR4, 무연성 조립 원료), 충전된 무할로겐, 세라믹, 테플론, 폴리이미드, BT, PPO, PPE, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 기타 등등.
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민. 폭 / 간격
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인너 레이어 : 3 mil/3mil (HOZ), 외층 : 4 mil/4mil(1OZ)
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맥스. 구리 두께
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UL은 증명했습니다 : 6.0 항공 회사 코드 / 파일럿 실행 : 12OZ
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민. 구멍 치수
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기계 드릴 : 8 밀리리터(0.2mm) 레이저 천공기 : 3 밀리리터(0.075mm)
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맥스. 패널 사이즈
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1150 밀리미터 × 560 밀리미터
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인너 레이어 : 3 mil/3mil(HOZ), 외층 : 4 mil/4mil (1OZ)
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인너 레이어 : 3 mil/3mil (HOZ), 외층 : 4 mil/4mil(1OZ)
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종횡비
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18:1
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표면가공도
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UL은 증명했습니다 : 6.0 항공 회사 코드 / 파일럿 실행 : 12OZ
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특수공정
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매설 구멍과 막힌 구멍, 내장된 저항, 내장된 성능, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 부분적 고밀도, 뒤쪽 드릴링과 저항 제어.
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우리의 서비스
*Electronic 성분 자재 구매
*Bare PCB 제작
*PCB 집하 서비스. (SMT, 하락)
*FULL 테스트 : AOI, 엑스레이, 회로내 검사 (ICT), 기능 시험 (FCT)
*Prototyping과 대량 생산...
*PCB 배치, 당신의 아이디어에 따른 PCBA 디자인
장점
*R&D 팀 지원
*UL, RoHS,ISO9001
*Advanced 생산 라인과 프로엠티리 배달.
중국에서 *Honest 신용.
PCB에서의 *Professional과 풍부한 경험.
*Competitive 가격과 상등품.
*Excellent 애프터 서비스.
담당자: admin